„PG164100 Snap“ derintuvas / programuotojas

„Microchip“ „PG164100 MPLAB® Snap“ grandinės derinimo įrenginys / programuotojas suteikia prieinamą, greitą ir lengvą derinimo ir programavimo įrankį

Mikroschemos PG164100 MPLAB Snap jungiklis / programuotojas leidžia prieinamą, greitą ir lengvą daugumos PIC®, AVR®, SAM Flash mikrovaldiklių, dsPIC® skaitmeninių signalų valdiklių (DSC) derinimą ir programavimą, naudojant galingą grafinę vartotojo sąsają (GUI). 5.05 versija arba naujesnė MPLAB X integruota kūrimo aplinka (IDE). MPLAB „Snap“ jungiamas prie kompiuterio per didelės spartos USB 2.0 sąsają ir gali būti prijungtas prie objekto per 8 kontaktų vienos eilutės (SIL) jungtį. Jungtis naudoja du įrenginio įvesties / išvesties kaiščius ir atstatymo liniją, kad būtų galima derinti grandinėje ir atlikti „In-Circuit Serial Programming ™“ (ICSP ™) programavimo galimybes. „MPLAB Snap“ turi visą greitį ir funkcijas, kurias pradinio lygio vartotojams reikia greitai derinti su prototipais. „MPLAB Snap“ programos greitai. Jame yra galingas 32 bitų 300 MHz „SAM E70 Arm® Cortex®-M7“ pagrindu sukurtas MCU, skirtas greitesniam derinimo pakartojimui. „MPLAB Snap“, palaikydamas didelę tikslinę įtampą, palaiko pažangias sąsajas, tokias kaip 4 laidų JTAG ir „Serial Wire Debug“ (SWD) su srautinių duomenų šliuzu, kartu suderinamas su demonstracinėmis plokštėmis, antraštėmis ir taikinių sistemomis, naudojančiomis 2–2. viela JTAG ir ICSP.

Derinimo sistema vykdo kodą kaip tikras įrenginys, nes vietoj atskiros derinimo priemonės IC naudoja tikslinio įrenginio įmontuotą emuliacijos schemą. Visos prieinamos prietaiso funkcijos yra prieinamos interaktyviai ir jas galima nustatyti arba modifikuoti MPLAB X IDE. „PG164100 MPLAB Snap“ grandinės derinimo įrenginys / programuotojas suderinamas su „Microsoft Windows® 7“ ar naujesne versija, „Mac OS X®“ ir „Linux®“ operacinėmis sistemomis. Turtingas funkcijų rinkinys kartu su labai konkurencingomis ir mažomis kainomis daro šį įrankį idealų studentams ir kūrėjams.